EMC仿真
电磁兼容(EMC)是任何电子设备研发的重要组成部分,也是CST仿真的主要应用领域之一。CST完备的仿真技术可以在产品第一原型制造完成之前,通过虚拟仿真提前发现现存在的EMC问题并解决。CST可以为EMC工程师提供包含芯片封装、PCB、线缆线束、机箱机柜以及3D结构平台在内的完整系统级EMC仿真。其场路协同仿真方法可以让用户在3D模型中添加SPICE、IBIS等组建模型。常见仿真类目包含CE、RE、SE、CS、RS等。机箱屏蔽效能SE仿真
高速PCB工作时容易向空间产生辐射。而金属机箱或壳体能够很好的抑制该辐射能力。CST支持主流PCB layout格式文件的导入并生成3D PCB结构。配合CST场路协同仿真,能够快速得到PCB对外辐射的数据。然后导入 3D 机箱模型,能够快速评估机箱的屏蔽效能。为机箱的结构设计、材料选型以及机箱和PCB接地位置和数量选择提供数据
支撑。得一提的是,CST用于适合EMC仿真的精简模型。对于一些精细结构,比如孔、缝隙、搭接、编织网,软件可以通过设置特殊材料的方式,在不剖分网格的情况下拿到准确结果。这极大的提高了屏蔽效能的仿真速度。
DC-DC 传导发射仿真
目前大多电子设备在其电源网络中使用开关AC/DC或DC/DC转换器。但是,开关总是产生噪声,特别是在较高频率下会非常明显。由于噪声很容易通过电力线传输,这使得电源或者同一电网中其它设备受到影响。CST可以针对CE问题进行场路协同仿真,在488kHZ工作频率下,3D虚拟模型在LISN上电压和实物模型基本一致。这可以让用户提前预测风险,并设计整改方案。
CST 规则检查
电子产品的很多EMC问题都是由于PCB设计不合理导致的。但是由于PCB上走线数量太多,工程师要详细检查每一条走线是否合理并不现实。为了解决该问题,CST引入了规则检查工具。这是一个由IBM EMC工程师多年来开发的,涵盖了一系列和SI、PI以及EMC相关规则的工具。且用户可以根据实际情况对规则参数进行修改。用户将PCB导入到PCB工作室后,选择要检查的规则,规则检查工具能够快速输出报告,提示风险。